金属丝导线

太阳能光伏

我们的晶圆切割解决方案：硅片切割是太阳能光伏电池制造工艺中的关键部分，我们的金属结合剂线锯微粉，树脂结合剂金刚石线锯微粉及相关镀覆产品可以很好的帮客户解决这个问题，并且使用效果良好，受到客户的一致好评！我们提供的专业解决方案可以满足线切割，切割片等相关高效晶圆切割高效率，长寿命的加工要求，切割表面质量佳，表面切割划痕少，多尺寸磨粒与各种结合剂的结合，可满足不同加工需要。

我们的硅晶圆减薄与研磨用金刚石解决方案：我们根据客户的不同加工过程和终端应用需求，提供陶瓷结合剂和树脂结合剂金刚石系列，并根据强度，晶型提供定制化产品。硅晶圆加工过程中一般会分有粗磨和精磨，粗磨时，砂轮上的金刚石较粗，精磨时，用细颗粒金刚石，其中陶瓷结合剂主要用于粗磨加工，树脂结合剂用于半精磨加工，客户可以根据加工工艺要求，选择不同的金刚石结合剂磨料。

磁性材料

我们提供优质的金属结合剂和树脂结合剂金刚石系列，在磨削硬磁及软磁氧体方面，无论是切割，切槽，成型磨削，平磨，双端面磨削，立式磨削还是无芯磨削都是成功。可以应用于铁氧体，铁钴镍合金，铝镍钴，钕铁硼，等各种软，硬磁性材料。产品具有磨削锋利性好，耐用度好，耐热性好的特点，非常适合与各种干磨，湿磨环境。是您进行磁性材料磨削加工的最佳选择。

半导体行业应用

电子信息产业是国民经济发展的龙头，而集成电路则是电子信息产业的核心和基础，对国家的经济发展有着重要的战略意义。

目前95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路是用硅材料做成的，为满足芯片微型化，高密度化，高数字化和系统集成化的要求，对芯片直径，平坦化线宽和金属互连层数提出了更高的要求，这也对晶片精密加工提出了更高要求，我们的金属结合剂金刚石和树脂结合剂金刚石及相关镀覆产品系列提供完整产业链精准定制服务。

一、我们提供硅晶圆加工用的金刚石砂轮专用微粉

在硅基半导体器件制造过程中，金刚石砂轮磨削主要有两方面用途：

一方面可以用于刻蚀硅片的精磨，目的是提高输送到抛光工序的硅片库中硅片的平坦度，减少抛光工序的硅片去除量，

另一个用途是在划片工序前将硅片厚度整体减薄。随着智能卡和智能标签等市场需求日益增长，对薄的可弯曲的硅片的需求也日益增长，因此需要更多的背面磨削过程。

二、我们提供硅开方，截断，切硅芯用金刚石线锯定制粉

金刚石线的切割能提升硅开方和截断的产能，是传统砂浆切割的最佳替代者。

产品优势：

1. 切割速度快，切割速度是砂浆切割的-倍。

2. 清洁高效生产。

3. 与传统砂浆切割相比消耗更低，生产过程中电和水的耗费更低。

4. 质量稳定，重现性好。

5. 良好的切割精度，切割表面质量好。

6. 表面线痕少。

三、我们提供晶圆倒角与圆边砂轮专用金刚石微粉

由线切割或内圆切割锯片切下的晶圆片其外边缘非常锋利，为避免边角崩裂影响晶圆强度，破坏表面光洁和对后道工序带来污染，必须用专用数控设备自动修整晶圆边棱，外形与外径尺寸。

太阳能电池用硅铸块平面磨削砂轮，树脂，金属结合剂型平面磨削用砂轮，适用于硅铸块的高效率加工

四、我们提供晶圆背面减薄砂轮专用金刚石微粉

晶圆背面减薄磨削用金刚石砂轮背面剪薄磨削，分粗磨与精磨。粗磨时，砂轮的金刚石较粗，这类砂轮包括陶瓷结合剂和树脂结合剂两大类，主要用于集成电路，分立器件制造过程中晶圆背面或正面硅片的减薄磨削加工，其中陶瓷结合剂主要用于粗磨加工，树脂结合剂用于半静磨，精磨加工。

五、 我们提供晶圆划片刀专用金刚石粉

我们的树脂结合剂和金属结合剂金刚石微粉可以满足前端和后端划片工序的精密切割要求，超细微粉磨料的均匀分散技术，可进行高难度的倒角切割和阶梯切割加工，在客户应用中体现出高韧性，高精度，超薄，长寿命，使用方便的卓越表现。

我们的FSD人造金刚石细料、金刚石破碎料、金刚石微粉、金刚石拉丝模广泛用于电子电器工业等领域。